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ASI前瞻:中国“真武810E”芯片发布,软硬结合冲刺自主算力高地 ... ... ...

2026-2-7 17:36| 发布者: Linzici| 查看: 6| 评论: 0

摘要: ASI前瞻:中国“真武810E”芯片发布,软硬结合冲刺自主算力高地 一身黑色皮衣的平头哥芯片团队在实验室反复调试参数,屏幕上闪烁的效能曲线终于逼近理想阈值。这个技术突破的背后,是中国算力自主化道路上的重要里程 ...
 

ASI前瞻:中国“真武810E”芯片发布,软硬结合冲刺自主算力高地

一身黑色皮衣的平头哥芯片团队在实验室反复调试参数,屏幕上闪烁的效能曲线终于逼近理想阈值。这个技术突破的背后,是中国算力自主化道路上的重要里程碑。
2026年1月29日,阿里巴巴旗下平头哥半导体正式发布高端AI芯片“真武810E”,其性能比肩英伟达对华销售的最强芯片H20,部分升级版性能甚至超越英伟达A100
这款芯片的亮相,标志着中国在全球AI芯片竞赛中迈出坚实一步。更值得关注的是,真武810E与通义实验室、阿里云共同构成阿里巴巴AI“黄金三角”,形成完整的“大模型+云+芯片”全栈自研能力

01 技术突破:真武810E的核心竞争力

真武810E采用自研并行计算架构和ICN片间互联技术,配备96GB HBM2e高带宽内存,片间互联带宽高达700GB/s。这一参数配置使它在性能上超越英伟达A800和主流国产GPU,与英伟达H20处于同一性能梯队。
平头哥自主研发的ICN片间互联技术是真武810E的核心优势。每颗芯片配备7个ICN片间互联端口,配合自研互联加速库,实现多卡协同工作,大幅提升大模型训练和推理的效率
与市场上其他AI芯片相比,真武810E在能效比方面表现突出,功耗控制在400瓦特。这一优势使得它在构建万卡集群时,能够显著降低总拥有成本,为大规模AI训练提供经济可行的解决方案。
软件生态方面,真武810E配套全栈自研软件体系,支持PyTorch、TensorFlow等主流AI开发框架,提供统一编程接口。这种设计显著降低了开发者的迁移成本,使企业可以在不改变现有技术栈的情况下平滑迁移到真武平台。

02 战略布局:“通云哥”黄金三角协同效应

阿里巴巴集团CEO吴泳铭强调:“云+AI+芯片是未来实施阿里科技战略中最重要的三角支撑。未来十年云计算最大的增量和变量都是以AI为核心驱动力带来的变革。”
“通云哥”战略的协同效应已经显现。平头哥的芯片为阿里云提供算力支撑,通义实验室的千问大模型则成为芯片性能的试金石。这种垂直整合的模式,与谷歌的TPU+Gemini+Google Cloud生态颇为相似,使阿里成为全球第二家具备全栈自研实力的科技公司。
全栈自研带来的效率提升令人瞩目。真武810E针对主流MoE架构模型进行优化,完美匹配千问大模型的大规模计算需求。这种深度协同使阿里在算力成本、供给稳定性和迭代速度上形成独特优势。
阿里巴巴的全栈布局始于2009年阿里云成立,历经2018年平头哥组建,2019年大模型研究启动,十七年投入终于形成完整闭环。这种长期主义战略眼光,正是中国科技企业在AI时代竞争中的核心优势。

03 商业化进程:从自用到开放的路径探索

真武810E已实现从技术突破到规模化商用的快速跨越。目前,该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署,服务国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户
在应用场景方面,真武810E支持AI训练、AI推理、自动驾驶和多模态推理等多种应用。在自动驾驶领域,经过验证兼容超过50个自动驾驶常见模型,并已形成多个万卡级别集群的部署应用。
平头哥的商业化路径遵循“从场景中来,到场景中去”的逻辑。早期优先满足阿里内部业务需求,在淘宝双11主搜场景、千问大模型训练等场景中打磨技术,逐步向外扩展服务外部客户。
市场表现方面,真武810E获得行业积极反响。多位行业从业者表示,真武PPU性能优异稳定、性价比突出,在业内口碑良好,市场出现供不应求的状况。这种市场反响为平头哥的独立运营奠定基础。

04 行业影响:重塑国产算力生态格局

真武810E的发布正值国产AI芯片集中上市窗口期。2025年底至2026年初,摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技相继登陆资本市场,百度昆仑芯也提交IPO申请。中国AI芯片产业进入百花齐放的时代
根据IDC数据,2025年上半年国产AI芯片市场中,华为昇腾市场份额位居国内第一,阿里平头哥市场份额已位居国内第二,百度昆仑芯位居国内第四。至少有9家中国AI芯片公司的出货量或订单量已超过1万卡。
上海作为“通云哥”组合关键的产业集群地,正在积极构建“国芯国模国云”体系。上海市经济和信息化委员会副主任潘焱表示,上海将适度超前建设一批智算基础设施,加快沪产芯片规模化部署。
“国模国芯”模式正在成为破解算力“卡脖子”问题的重要路径。智谱开源图像生成模型GLM-Image成为首个在国产芯片上完成全程训练的SOTA多模态模型,国产芯片训练大模型有望成为产业新趋势

05 全球视野:中美AI算力竞争新态势

在全球AI竞争中,已形成两种截然不同的战略路径。亚马逊和微软选择“云+生态”模式,通过巨额投资绑定外部模型公司;而谷歌和阿里则坚持“全栈自研”路径,在云计算、基础大模型和AI芯片三个核心层面追求顶级自研能力。
Bernstein Research发布报告预测,中国AI芯片市场即将迎来剧烈格局重构,英伟达在国内的市场份额将大幅萎缩至8%。这一变化意味着国产高端算力迎来全面替代窗口。
全栈自研带来的成本优势显著。数据显示,谷歌第七代TPU服务器的总体拥有成本较同等配置的英伟达GB200系统低约44%,单位Token的推理成本降低约70%。对阿里而言,类似效益正在显现,阿里云2025年三季度AI相关产品收入连续9个季度实现三位数增长。
阿里巴巴对AI基础设施的投入持续加码,原本计划三年3800亿的AI基础设施建设计划,有望提升至4800亿。这种投入规模彰显了中国企业在全球AI竞争中的决心与实力。

平头哥名称由马云亲自命名,寓意学习“平头哥”(蜜獾)不畏艰难、勇于挑战的精神。这种精神正是中国芯片产业突破技术壁垒的真实写照。
当真武810E在中国联通三江源智算中心的招标中拿下54%的份额时,一个新时代的信号已然发出:中国算力已不再满足于跟随,而是在关键领域开始并行甚至引领。
随着AI竞争进入“每一个Token都要计算成本与回报”的深水区,技术竞争终将回归经济学本质。真武810E代表的中国力量,正在为全球ASI(超级人工智能)发展提供新的可能路径。

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